灵活、全自动贴片系统基于Windows XP®软件控制，界面友好。
该系统既可以安装在自己的工作台上，也可以安装在“台式机”上（没有工作台）。
6400型执行冷、热工艺的MCM、倒装芯片、共晶和超声波组件。
闭环伺服系统和高分辨率数字视觉系统确保了极高的3微米@ 3西格玛（取决于工艺）的放置精度
处理有源和无源组件，尺寸在0.2 mm至25 mm以上。
从多达32英寸或多达9英寸网格板或凝胶包载体中挑选。
从300 mm以下的晶圆中挑选
从多达12个磁盘和卷轴馈线中拾取。
专门从事不常见的芯片尺寸和纵横比。
体积或时间压力分配器用于可编程形状的粘合剂。
冲压（引脚转移）用于小至75微米的胶点。
全倒装芯片功能，包括芯片翻转、凹凸通量和芯片最终对准的仰视相机。
处理CCD和其他传感器、LCD、MEMS和其他传感设备。
具有可编程BLT的独有芯片堆料能力。
规格参数:
- 工作区域最多12英寸×10英寸。
- 芯片尺寸：0.165至50 mm以上。
- 芯片厚度：从50微米。
- 芯片长宽比：超过1:50。
- Z行程：20 mm。
- 芯片材料：砷化镓、硅、玻璃等。
- 芯片
- 最多30个网格板/凝胶包
- 多达8个磁带和卷轴馈线
- 一个300 mm晶圆。
- 容量、时间压力或喷射点胶
- 以上分配器的双组合。
- 点冲压（引脚转移）直径小至75微米。
- 冷或热加工温度高达500℃与成型气罩。
- 可用的加热拾取工具温度高达500℃。
- 可采用超声波粘合工艺。
- 集成UV固化系统
- 准确的粘合线厚度控制。
- 先进的芯片堆料能力。
- 拾取/粘合力：40 – 3000克。
- 放置精度：±3µm取决于应用。
- 产量：取决于不同应用，最大1000 CPH。