金凸块倒装芯片 应用: 热压缩 热声技术 ACP/ACF, NCP/NCF，其他基于粘合剂的应用。 加热基底： 高达500°C。 可成型气罩。 超声波头： 高达130千赫。 处理锥体芯片夹头。 带西塔校正。 工艺： 在同一应用中组合超声波和非超声波工艺。 自动更换超声波和常规拾取工具。 粘结力高达100N。 可编程的粘合时间。 可编程的超声波时间。 底部填充。
C2/C4 应用 芯片倒装机 芯片尺寸从0.15到超过20毫米 从晶圆、网格板/凝胶包或其他芯片选项中，选择芯片。 使用即插即用（P&P）或串口的翻模操作。 撞焊剂涂敷器 “医生刀片”旋转系统与RPM控制。 准确的通量厚度控制快速可更换刀片10微米至50微米的通量厚度。 无需调整设置通量厚度。 可编程磁通参数。 最大芯片尺寸：超过20 x 20mm。 最后的芯片对准向上看相机 高分辨率仰视相机。 150倍的高放大率。 可编程的倾轴、垂直照明。 放置前芯片的最终X、Y，西塔（θ）对齐。 可用的预钉工艺 加热基板。 加热拾取工具。
共晶的应用程序 应用: AuSi、AuGe、AuSi等。 多芯片共晶应用。 加热基底: 高达500°C。 具有成形气罩。 加热拾取工具: 高达500°C。 具有成形气罩。 可编程的工具加热时间。 工艺: 使用冷取工具拾取芯片。 芯片的锥体芯片夹头以及预制件的拾取和放置的工具 可编程的粘合时间。 可编程的擦洗。 产量高。
集成UV固化系统 UV点胶 针泵可用于分配极低粘度的粘合剂。 有喷胶UV胶经验。 可编程的分配粘合时间。 高级工艺控制 UV LED可用于不同波长。 光强度由紧凑型、低功耗、高稳定控制器控制。 可编程的紫外线固化时间。 聚焦在拾取工具尖端区的紫外线。 粘合过程中，当芯片由拾取工具固定时，进行紫外线固化。
粘结线厚度控制 BLT控制的测量 拾取工具触地进行测量。 在取件工具上测量是否有芯片。 测量精度优于3µm。 银玻璃应用 可编程BLT。 自动过程控制。 可编程触控位和频率。 搅拌器与可编程RPM安装在分配器上。 芯片堆叠与BLT控制 湿片堆叠。 可编程BLT为每个级别单独。 堆栈的芯片数量没有限制。 将不同芯片堆叠到相同堆栈中。 在同一堆栈中结合了面向上和倒装芯片工艺。 用快固化胶粘剂叠模 加热基板。 加热拾取工具。
胶粘剂应用 冲压——引脚转移 使用受控粘合剂的冲压阶段。 自动更换冲压工具。 可编程的冲压参数。 单、多点可编程模式。 直径最小至75微米的连续点尺寸。 先进的点胶能力 单或双分配器。 不同的分配器： • 高精度时间压力分配器 • 各种容积泵 • UV粘合剂针泵 • 喷射分配器 可编程的分配参数 分配形状的库。 倒装芯片应用的底部填充。
多芯片应用 全自动流程。 芯片尺寸从0.15到超过50 mm。 自动工具更换多达12种不同的拾取工具。 多达40个网格板、凝胶包。 8磁带和卷筒馈线。 一个300mm晶圆。 相同工艺中的环氧树脂点胶和冲压。 相同应用可以处理多达3种不同的环氧树脂。 DAF应用程序。 在1个通道的多芯片银烧结。 处理银膏或银片。 工作台机器的工作区很大（18英寸×12英寸）。 台式机的工作区较小（6英寸×6英寸）。 极高的放置精度。
