在小型且独特的台式配置自动贴片系统。
6200 型多功能性无与伦比，可在同一台机器上最广泛地执行冷、热贴片工艺。
6200 跨界可实现的工艺包括：环氧树脂贴片、不同的共晶工艺、基于超声波或热压缩工艺的GGI、ACF/ACP、银烧结、芯片堆叠等等。
先进的伺服系统、高分辨率数字视觉系统和先进的基于Windows的软件确保了高于3微米（取决于工艺）的极高放置精度。
处理主动、被动组件，在2英寸和/或4英寸网格板/凝胶包装，不同尺寸的胶带、卷轴馈线和定制托盘。
胶粘剂应用于X-Y形状模式的时间-压力或容积泵。也可以提供其他点胶机，诸如喷射点胶机、专用UV点胶机等。
冲压（引脚转移）系统适用直径小至75微米的粘点。
复杂的预教分配和冲压形状库允许快速、轻松地设置应用程序。
独有的芯片堆叠能力与可编程的BLT。
全倒装芯片，适用于焊料、黄金及其他凸块料。
以最短切换时间，完美处理高混合应用。
规格参数：
- 工作区最大为170 x 150 mm。
- 芯片尺寸：0.150至50 mm以上。
- 芯片厚度：从50µm。
- 芯片长宽比：超过1:50。
- 芯片材料：砷化镓、硅、玻璃等。
- 芯片：
- 最多10个2英寸网格板/凝胶包装
- 最多8个磁盘和卷轴馈线
- 容量、时间压力、喷射或其他点胶。
- 以上选项的单或双组合分配器。
- 冲压（引脚转移）的点小至75微米。
- 冷、热加工温度高达500°C，提供成形气罩。
- 加热拾取工具温度高达500°C，提供成形气体。
- 可采用超声波粘合工艺。
- 集成银烧结系统。
- 集成UV固化系统。
- 可编程的粘合线厚度控制。
- 先进的芯片堆叠能力。
- 拾取/粘合力：40 – 9000克。
- 放置精度：优于±3µm，具体取决于应用。
- 产量：取决于不同应用，最大700 CPH。