执行MCM、混合、COB、银玻璃、共晶、超声波和翻转工艺

台式机设计、半自动操作，包括全部要求的性能，

用以执行倒装芯片或芯片和线缆。

全软件控制，具有可编程的工艺参数，如

力、速度、时间、点胶、粘合线厚度、擦洗、

超声波、视觉等。

唯一手动操作是索引到下一个要拾取的芯片

从网格板、凝胶包或晶圆。

从2英寸或4英寸网格板或凝胶包中拾取。

从最大8英寸晶圆中拾取。

在惰性气体罩下的高、低温工艺。

操作简单，适合小批量生产。

规格参数：

• 大型7英寸×12英寸工作区。
• 一次处理多达80包。
• 芯片尺寸：0.010英寸到1英寸以上。
• 从网格板、凝胶包装中挑选可选的晶圆。
• 芯片厚度：从0.002英寸。
• 芯片长宽比：超过1:20。
• 芯片材料：砷化镓、硅、玻璃等。
• 可提供点胶和冲压。
• 冷或热工艺温度高达500℃，惰性气体覆盖。
• 可提供超声波贴片。
• 粘结线厚度控制，用于银玻璃。
• 芯片堆叠能力。
• 拾取、粘合力：40 – 3000克。
• 放置精度：±20µm取决于应用和配置。
• 产量：高达500 CPH。