全自动MCM和倒装芯片贴片系统，专为大批量多芯片模块生产开发，包括有源芯片及电线，倒装芯片组件以及无源组件。

匣到匣或联机配置。基于独有的双头架构，确保同时满足最高灵活性、最大产能以及最小的碳足迹。

同时处理多达70个网格板/凝胶包装，多达40个卷轴馈线或多达10个不同的8英寸网格板。

全倒装芯片功能，包括晶圆、网格板/凝胶包和冲浪带的芯片拾取，芯片翻转、凹凸通量和基于仰视视觉的高精度校准。

点胶单、多点和形状图案。

复杂的预教分配形状库。

先进的视觉算法确保基材和有源、无源组件的准确对齐以及点的检测。

可编程、精确的粘合线厚度控制。

独有的1次芯片堆叠能力。

新-基于热和可编程洗涤的共晶能力。

规格参数：

• 独立或联机配置。
• 大型26英寸×19英寸工作区。
• 双头配置——合二为一。
• 芯片尺寸：0.010英寸到1英寸以上。
• 芯片厚度：从0.002英寸。
• 芯片长宽比：超过1:20。
• 芯片材料：砷化镓、硅、玻璃等等。
• 芯片：
  • 最多70个网格板/凝胶包装；
  • 最多10个不同的8英寸晶圆；
  • 最多40个磁盘和卷轴。
• 可提供点胶及助焊剂蘸料。
• 加热拾取工具的温度高达450℃。
• 银玻璃应用的粘结线厚度控制。
• 先进的芯片堆叠能力。
• 放置精度：15µm @ 3 sigma取决于应用和配置。
• 拾取/粘合力：50 – 3000克。
• 局域网通信能力。
• 产量：高达3000 CPH。
• 机器尺寸：48英寸宽x 32英寸深x 73英寸高