通用性最高，全自动贴片系统由Windows 7专业版控制，界面友好。

工作区较大，允许处理载体底板最大500 ×300毫米。

6500型执行室温和加热过程，包括环氧树脂、共晶、热声、热压缩、ACF/ACP、NCF/NCP、倒装芯片、DAF、银烧结和其他应用。

先进的运动控制系统、高分辨率数字视觉系统和高级软件，确保±3微米（取决于工艺）的极高芯片放置精度。

处理有源和无源元件，尺寸在0.15 mm到50 mm以上。

组件可以：

• 最大42英寸或多达12个4英寸网格板或凝胶包载体。
• 晶圆最大为300 mm。
• 最多8个磁盘和卷轴馈线。

专业从事复杂贴片应用，包括组合工艺、不常见的芯片尺寸和长宽比，数量巨大的组件等。

UV粘合剂的体积、时间压力、喷射分配器或专用泵，将粘合剂精准地应用于可编程的形状。

可以使用双分配器。

冲压（引脚转移）用于小至75微米的胶点。

用银片或银膏烧结多芯片器件的工艺。

全倒装芯片功能，用于C2/C4工艺以及金凸块应用。

处理成像设备、LCD、MEMS和不同类型的传感设备。

独有的芯片堆叠能力，各级单独配备可编程的BLT。

接入深度最多为 50 mm。

规格参数：

• 工作区域最大为500×300 mm（20英寸×12英寸）。
• 深度最多为50 mm Z行程。
• 芯片尺寸：0.150 至50 mm以上。
• 芯片厚度：从50微米起。
• 芯片长宽比：超过1:50。
• 芯片材料：砷化镓、氮化镓、硅、玻璃等。
• 芯片：
  • 多达40个华夫饼/凝胶包
  • 多达8个磁带和卷轴馈线
  • 一个300 mm晶圆。
• 体积、时间压力或喷射点胶
• 上述组合的双分配器
• 冲压（引脚转移）的点小至75微米。
• 集成UV固化系统。
• 冷或热工艺温度高达500℃，惰性/成型气体罩。
• 加热拾取工具温度高达500℃，提供成型气体。
• 提供热声粘合工艺。
• 精确的粘合线厚度控制。
• 先进的芯片堆叠能力。
• 拾取/粘结力：0.4 – 90 N
• 放置精度：±3µm，具体取决于应用。
• 产量：取决于不同应用，高达1000 CPH。